Medan andra stora teknikföretag som Intel och GlobalFoundries satsade stort på fotonik, verkade AMD ligga lite efter. Det verkar nu som att det röda lägret bakom kulisserna har jobbat hårt i flera år med att använda fotoner som ersättning för elektroner i och mellan chips.

AMD har ett patent som heter 2020 Optisk form – sista skivdelare med fiberanslutning inlämnad i USA, som nyligen offentliggjordes. Den beskriver tillverkningsprocessen för ett chip som kan hantera fotoniska in- och utsignaler. Genom att koppla fotonisk koppling direkt till chippet kan latensen hållas till ett minimum.

Denna koppling måste bestå av ett organiskt omfördelningsskikt. Vanligtvis används metallbaserade RDL för detta, men den organiska aspekten bör tillåta omvandling av ljusvågor till elektriska frekvenser och vice versa, som i en OLED-skärm.

De tre komponenterna, nämligen det organiska skiktet, SOC, och fiberkopplade fotoniska chip, kan produceras oberoende på respektive wafers och sedan sättas ihop. De första applikationerna förväntas bli datacenter där stora mängder data bearbetas och lägre latens och högre effektivitet kommer väl till pass.

Källor:
Toms utrustning, wccftech